随着集成电路应用的多元化发展，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人工智能等新兴领域对芯片的需求量呈指数级增长同时对芯片的质量和可靠性也提出了更高要求，在很多产品应用中，对芯片缺陷和故障是零容忍的态度。

在芯片后道封装过程中会产生很多缺陷，比如脏污、划伤、破损、bump缺失等；晶片的线宽、线距、球高、球径等重要尺寸也需要准确测量。通过缺陷检查、尺寸测量等步骤对晶片进行筛查，淘汰生产中有缺陷的晶片，以确保器件的正常使用。

图1 晶圆缺陷及3D bump

目前国际上的光学检测设备市场主要被美国、日本、以色列等厂商占据，国产设备及相关技术处于起步发展阶段。大族显视与半导体总经理尹建刚先生洞悉半导体行业需求，延揽优秀人才，建立国际化研发和应用服务团队，推出最新产品IFOX系列自动化光学晶圆检测设备。该设备适用于8寸、12寸bare wafer和frame wafer的2D宏观缺陷检测、尺寸测量和3D Bump测量，实现对晶圆各种特征的多维度检测。

图2 IFOX系列自动化光学晶圆检测设备

IFOX系列晶圆检测系统具有如下特点：

• 采用全球首创的自动对焦控制模式，避免对产品造成二次污染；

• 操作界面简单易用，缩短检测程序Recipe的编制时间；

• 采用独特的放大倍率镜头直线切换方式，可适应不同精度的检测和复查需求；

• 支持自动切换明/暗场照明缺陷检测；

• 自主研发的光学系统设计和精密运动控制实现晶圆的高速、高分辨率扫描；

• 专业的图像处理系统可实现高检测灵敏度；

• 自主研发的深度学习、AI智能检测和分类算法具有行业领先地位；

• 采用超高速白光三角法3D扫描和专用优化算法；

• 具备online/offline review两种缺陷复查功能；

• 可实现高速自动对焦，能满足不同翘曲度的晶圆；

• 可兼容8寸&12寸 bare wafer和frame wafer；

检测效果：

图3 2D宏观缺陷检测软件

图4尺寸测量                       

图5 光学三角法检测效果

性能参数：

大族显视与半导体在光学传感和尺寸量测领域拥有多项专利，具备视觉和激光扫描检测算法、运动控制系统和光学测量的专业设计、研发、生产能力，并在以色列、深圳和苏州多地设立高等级超净车间；将继续在尹总的带领下，全力推进在半导体封装段的超高精度全自动光学检测关键技术研发与优化，并保持精益求精的态度，为客户提供高端、精确、稳定的自动化晶圆检测设备和工艺信息化质量管理系统，提高产品良率及控制成本管理。