高工LED产业研究所（GGII）数据显示，2019年中国Mini LED市场规模在16亿元左右，2020年Mini LED市场规模达到37.8亿元，同比增长140%。GGII预测，到2024年全球Mini/Micro LED市场规模将接近25亿美元（约162亿元人民币）。

Mini LED商业化元年

提高制程良率是关键 

2021年被称为Mini LED显示技术成熟商用化元年，在苹果、三星、TCL、华为等大品牌陆续发布Mini LED背光电视、显示器等新产品的推动下，Mini LED显示技术的热度被推向顶点，Mini LED大规模放量一触即发。

随着Mini LED产品的大规模导入， Mini LED的良率问题也受到越来越多的关注。由于Mini LED芯片很小，制作难点较多，对设备的精度提出了更高的要求。传统固晶设备的抓取和贴片精度很难保证最佳的固晶效果（除非降低贴片速度），传统的回焊炉方式也增加了生产过程中的不良。

激光返修技术

激光助力，破局困境

为保证最终成品的质量，需对回炉固化后的Mini LED进行返修，来剔除和替换焊接不良或芯片不良的元件。但Mini LED的芯片很小，人工返修具有成本高、效率低、返修品质差的问题。使用激光返修技术可以有效提高返修的效率和品质，为Mini LED量产提供有效保障。

激光返修工艺流程

移除不良芯片→清理锡面→涂布锡膏→贴附优良芯片→激光焊接固化

Mini LED/IC自动返修设备

激光+智能制造赋能行业发展

大族显视与半导体自主研发的Mini LED/IC自动返修设备已正式量产开售，此设备为Mini LED产品迈入商业化市场提供了高品质保证。

应用领域

1.RGB直显芯片返修

2.背光显示产品返修（笔记本/电视机/手机等）

3.Mini IC芯片返修等

设备特点

1.自动化程度高：输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡、贴片、焊接。

2.兼容性强：可加工幅面为500mm*500mm内的产品，可兼容多款不同规格芯片尺寸，最小返修芯片尺寸3mil*4mil。

加工示意图 

随着Mini LED/Micro LED技术应用不断延伸，大族显视与半导体将加快并完善下一代显示技术产业布局，持续技术和产品攻关，为行业提供更完善的解决方案，以前瞻技术推动新型显示商业化发展进程，助力中国新型显示产业迈上新的台阶。