随着“中国制造2025”战略及各项相关产业政策的持续推进，我国传统制造业目前处于转型升级的关键期，生产制造朝着自动化、智能化、多样化方向发展。近年，伴随着半导体行业工艺制程的不断技术升级，对晶圆质量管控愈发严格。为实现晶圆加工的整个生命周期的溯源管理，可在晶圆或晶粒表面标刻清晰的字符、一维码或二维码等特定标识，使其具有专属“身份证”。激光打标的高效率、高精度、高性能、无耗材等优点使其成为晶圆标记的首选技术。

为满足在晶圆上的精细激光打标要求，大族半导体潜心研发全自动晶圆打标机系列产品，凭借精湛的激光工艺，用先进技术赋能精密智造。2023年重磅推出全自动（WM-N6）系列最新设备——WM-N6123A。WM-N6123A沿袭了WM-N6系列的优势技术，以高标准满足客户多元化的生产需求，结合市场为客户量身定制最合适的解决方案，突破了国内晶圆透膜打标的新工艺，已在半导体行业受到了广泛关注与应用。

设备型号：WM-N6123A

随着激光技术的发展与革新，大族半导体把握行业发展机遇，深入研究和拓展晶圆的激光加工工艺及应用，持续围绕晶圆制造相关制程推出系列最新激光解决方案，实现了高效的生产管理。未来，大族半导体将始终发挥工艺技术引领作用，在激光应用领域不断自主创新，重点聚焦“新技术、新工艺、新产品”，持续推动集成电路高端装备的国产化进程，为实现“中国制造2025”的宏伟目标贡献力量。