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硅晶圆改质切割设备

设备型号：DSI-S-TC9211

应用范围：硅MEMS传感器，压感芯片，麦克风，测温芯片等，RFID，生物芯片，等硅衬底晶圆激光切割

设备咨询



主要特点：

设备特点：

1、特制激光系统

2、优异的切割效果

3、全自动生产

4、高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台

5、兼容4/6inch生产

6、SECS GEM标准接口



主要参数:


主要参数加工尺寸6inch、8inch、12inch
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm

重复定位精度±0.001mm
θ轴重复定位精度±2arcsec

激光器参数红外
稼动率98%以上
重大故障间隙时间＞1000H
良率≥99.5%



加工效果：


   



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