设备型号：LF12-XS3MRS1A
应用范围：化合物半导体、功率器件、MEMS、先进封装、射频集成电路、MircoLED，光学玻璃
主要特点：
设备特点：
1、槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合，提高产能
2、高压或二流体喷淋可彻底除去光刻胶
3、基片干进湿传干出
4、去胶液回收、循环过滤再使用，降低用户成本
5、贵重金属回收
主要参数:
| 主要参数 |
片盒数量 |
2CS&2LP |
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配置 |
1Soak+1Stripper+1cleaning |
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wafer 类型 |
圆片，方片 |
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| wafer 尺寸（mm） | 50-300 | |
| 产能（WPH） | 40 | |
| 化学药液 |
NMP、DMSO |
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| 衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 适用工艺 | Lift-off、stripper | |
| 干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
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