设备型号：DSI-S-TC9212
应用范围：针对薄型芯片晶圆SDBG工艺中的切割环节，支持Flash、DRAM
等晶圆切割，应用于Flash Memory、Memory Controller等领域。
主要特点：
设备特点：
1、针对Si材料特性开发出的光源系统，实现高精度的内部改质切割
2、针对Si晶圆背部切割工艺，搭载远红外背透视觉系统
3、lFOUP上料，晶圆机器人高效传片
4、工业视觉，晶圆轮廓及Notch口高效识别
5、12英寸晶圆全自动作业
6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信
主要参数:
| 主要参数 | 晶圆衬底 | Si衬底 |
晶圆尺寸 | 12英寸 | |
X-Y平台行程 | 600mm×600mm | |
| 切割速度 | 400mm-2000mm/s | |
定位精度 | 重复定位精度：±1μ 定位精度：±1μm | |
| 传输系统 | Load port, robot, aligner | |
长x宽x高LxWxH | 2940mm*1600mm*2200mm |
加工效果：
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