设备型号：DS-J1080-TR
应用范围：设备主要应用于晶圆级测试以及后端的封装测试，评估芯片的性能和质量，确保合格的芯片进入后续的封装。主要测试如电性等，并对晶圆进行AOI检测，经检测后的晶圆依其性能和缺陷划分为不同等级并分类，最终放入Tray盘包装。常用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试。
主要特点：
设备特点：
1、全自动上下料
2、高速旋转马达处理，时产量高达 8K
3、水平24吸嘴，每个吸嘴独立控制，垂直4*4吸嘴
4、配置4个BIN，配置电性测试
5、高精度的AOI检测系统
6、配置MES功能，对产品数据全程追溯
7、支持多次分BIN
主要参数:
| 主要参数 | 检测功能 | 六面检测 |
| 吸嘴数目 | 水平24吸嘴 4*4垂直吸嘴 | |
| 放置精度 | ±100um | |
Bin个数 | ABCD4个Bin | |
| 上料方式 | Wafer自动上料 | |
| 下料方式 | Tray盘、华夫盒等 | |
| Wafer尺寸 | 4,6,8,12寸 | |
| Die尺寸 | 0.5x0.5 mm to 30.0x30.0mm | |
| Die厚度 | 0.1mm up to 1.5 mm | |
| UPH | 8K-24K | |
| 测试功能 | 具备 | |
| 二次分Bin | 具备 | |
| 红外光学系统 | 具备 |
加工效果：
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