设备型号：DSI-S-LTR660
应用范围：针对半导体集成电路中的塑封体加工，提供精密激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗的整体解决方案。
主要特点：
设备特点：
1、设备集成激光环切、Notch切割、开孔挖槽、ID转印及清洗等多项工艺方案
2、晶圆轮廓及Notch口精准识别与定位
3、切割过程精度、深度的2D/3D视觉检测
4、FOUP上料，晶圆机器人高效传片
5、12英寸晶圆全自动作业
6、SEMI标准，支持SECS-GEM通信
主要参数:
| 主要参数 | 作用材料 | EMC |
| 晶圆尺寸 | 12inch | |
环切宽度规格 | >150μm，可调 | |
环切宽度精度 | ±30μm | |
| ID转印深度 | >5μm，可调 | |
| ID转印宽度精度 | ±10μm | |
| Notch切割精度 | Size：±20μm，Angle：±3° | |
| 塑封挖槽平面尺寸精度 | ±10μm | |
| 塑封挖槽深度精度 | ±20μm | |
| 传输系统 | Loadport、Robot、Aligner | |
| 长x宽x高LxWxH | 3000mm*2240mm*2380mm |
加工效果：
欢迎关注公众号
在线咨询
电话联系