首页 - 新闻中心
效率损耗双领跑!大族半导体SiC晶锭激光剥片技术单片15min单耗470μm!
第三代半导体晶圆加工重大革新 | 大族半导体重磅全球首发Di-Sync™新型激光隐切技术
燃爆现场!大族半导体硬核科技闪耀SEMICON China 2025
大族半导体华东总部落户苏州高新区