全自动接近式光刻机的“三高”-HSET大族半导体

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光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是芯片制造的核心装备。其工作方式是通过光的作用，将掩模版上的电路图形投影到产品表面光刻胶上，然后显影出图形，最后经过蚀刻、离子植入等制程定型形成有效的电路。

按曝光方式分类

光刻机在曝光方式上可以分为三类：接触式光刻机、接近式光刻机和投影式光刻机。接近式光刻机在光刻工艺中应用广泛，并具有高效率、低成本的优势。

工艺流程图-02-02.png

三类光刻机的对比

按应用领域分类

光刻机根据应用领域可分为IC前道制造光刻机、IC后道光刻机、LED/MEMS/PowerDevices生产用光刻机以及面板光刻机。

在LED芯片生产制程中，需要通过光刻工艺来实现特定图案掩膜的图形以及电极线路图形。

工艺流程图-01-01-01.jpg

LED生产用接近式光刻机工艺流程

基于市场需求和研发技术积累，大族半导体于2020年成功自主研发出全自动Mask Aligner光刻机设备，此款设备已在客户端通过性能验证并长期稳定运行，其优异的性能表现，获得客户一致好评，已实现批量出货。

全自动Mask Aligner光刻机设备

应用领域

适用于半导体、LED、Mini/Micro LED、5G通讯、新型光学器件、MEMS、PCB、化合物半导体、光伏、功率器件等行业。

主要特点

● 三高：高分辨率、高精度套刻、高产能，全自动双工位运行；

● 高效的自动对准，客制化操作界面及功能；

● 实时光强监控，电机驱动式光源调节系统；

● 模块化设计，定制化生产，可选高压汞灯/UVLED、自动/手动、单工位/双工位、双面曝光、卷对卷曝光等。

主要参数

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大族半导体将依托现有的技术积累，持续对产品进行提升和优化，提升光刻设备的品质和性能，推动产业的优化升级，为提升国产装备市场竞争力添砖加瓦。

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