2024年7月3日，作为国内领先的Mini/Micro LED核心激光加工工艺解决方案提供商，大族半导体受邀参加了 “第四届国际Mini/Micro LED供应链创新发展峰会（IMDS 2024）”，本次大会聚焦Mini LED及Micro LED市场风向和多元应用，旨在带动供应链的完善与升级，促进行业间的合作与交流，推动Mini/Micro LED及微显示技术的持续发展。

本次盛会邀请了来自各界的顶尖技术专家及领军企业代表展开深度对话。大族半导体研发总监庄昌辉先生受邀发表了 “Micro LED显示研发进度及激光巨量转移技术”的主题演讲。庄昌辉先生凭借深厚的行业技术经验与前瞻视角，展示了当前Micro LED显示技术研发的最新成果，更以独到的见解深刻剖析了该技术发展的内在逻辑与未来走向，与众多行家精英共同展望了Mini/Micro LED显示技术未来发展的无限可能。

Micro LED在不同应用领域的解决方案分析。主要介绍了显示的发展历程,着重从户内/户外大屏显示、商业显示、车载、手表、AR、VR等应用场景来介绍应用解决方案；

大族半导体在Micro LED领域研发历程及行业推进情况,介绍了大族半导体国内领先的设备开发进度；

Micro LED技术路线分析及核心激光工艺介绍,主要包含C0G、MIP等路线的详细分析以及对应的设备介绍；

激光巨量转移技术介绍,主要从固体激光和准分子激光两个主要方向的设备的特点，对固体激光和准分子激光进行了对比。

设备型号：DM100-M0406B

适用于将巨量的Micro LED芯片转移到目标基板上，转移过程具有极高的良率和效率。

● 转移效果好，巨量转移过程中对芯片无损伤，具备高良率、高效率的特点;

● 可实现巨量转移和选择性转移，对Micro LED芯片进行阵列排布;

● 可根据AOI/PL设备提供的Mapping图，进行高速准确选择性转移

● 具备高精度对位系统、高精度姿态调节系统，确保Micro LED转移落点精准

● 全自动化上下料，可根据产品进行自动化定制。

大族半导体深耕专业行业13年，自2019年起在Mini/Micro LED行业积极布局，持续探索并优化针对Micro LED芯片转移挑战的最佳技术路径。我司激光加工设备覆盖了Micro LED制造的核心工艺制程，成功研发出多款国内首创的激光加工设备，诸如Micro LED准分子巨量转移设备、Micro LED wafer级激光去除修复设备、Micro LED激光巨量焊接设备、Micro LED准分子激光剥离设备、Mini/Micro拼接屏激光刻蚀设备等，这些创新成果不仅填补了国内在该领域的技术空白，更凭借卓越的性能赢得了市场的热烈反响与客户的深度信赖。

展望未来，大族半导体将坚定不移地以科技创新为驱动，持续深化自主研发能力，致力于在Micro LED核心工艺制程上实现全面覆盖与持续优化，加速Mini/Micro  LED的量产步伐，引领整个产业迈向高速发展的新阶段。