随着激光技术的迅猛进步与不断革新，半导体产业对高精度、高效率标识的需求正持续展现出显著的增长态势。作为现代电子产品的核心部件，IC芯片在生产过程中，精确的标记对于产品的有效追溯、品质管理和强化防伪至关重要。激光打标技术，凭借高效率、高性能、无耗材等显著优势，已成为IC芯片打标的首选解决方案。

大族半导体在IC芯片打标工艺领域进行了深入探索与广泛拓展，致力于挖掘激光技术在半导体制造核心环节中的无限潜能。为了精准契合IC芯片对于精细打标的严苛要求，通过技术的迭代升级，大族半导体匠心打造出新款全自动激光IC打标设备—LM-N5301B。该设备以卓越的性能满足客户多元化的生产需求，已在半导体行业受到了广泛应用与认可。

型号：LM-N5301B

半导体行业封装后段，满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。

1、满足树脂，裸芯，金属层等多种封装材料上的激光标刻需求；

2、具备视觉防反及Post Vision功能，自主研发的高效线扫视觉检测系统具备位置、断字、虚印、漏打等检测功能，及时遏制不良连续产生；

3、同时具备料盒、挂篮Load/Unload 机构，中转轨道+直线电机双载车高效传送，可兼容翘曲≤10mm产品生产作业；

4、具备正反面视觉定位系统，确保整板打印精度≤±75μm；

5、稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致性；

6、自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能，支持2D系统，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等协议；

7、自动化程度更高，通过伺服By Recipe切换，达到快速切机目的。

大族半导体推出的系列全自动激光IC打标设备，彰显了我司对市场需求变化的敏锐触觉以及对激光应用技术的强大实力。展望未来，大族半导体将坚定不移地在激光应用领域深耕细作，坚守自主创新的核心理念，聚焦“新技术、新工艺、新产品”，持续推动集成电路高端装备的国产化进程，为产业发展注入强劲动力。