近期，众多手机厂商陆续发布全新一代旗舰产品，包括刚刚发布的华为P40系列、苹果新款iPhone SE 等。各大品牌手机拼颜值、拼设计、拼技术，可谓使尽浑身解数。手机新材料、新技术的发展对手机制造的各环节加工工艺提出了更高的要求，而激光由于其灵活性、稳定性、高效率性等特点，满足了现今手机行业精密加工的需求。一部智能手机，遍布了激光的影子。

激光技术在手机制造中的应用

激光切割——ICICLES加工工艺

该项技术为玻璃和蓝宝石革命性的激光切割技术，利用超快激光在透明介质内部传输的非线性效应，极短时间内在内部形成改质通道，结合独创的小光斑、长焦深光路设计，能极大地提高激光切割工艺的稳定性，并显著降低材料损伤区域，获得出色的加工品质；先进的位置同步输出激光控制设计，能精确控制聚焦光斑间距，解决了异形切割激光加工一致性的难题。

技术优势：

①光学设计优化、加工稳定性强；

②无损伤材料加工、品质优异；

③柔性生产方式、效率高、成本低。

ICICLES工艺加工效果图

应用领域包括手机盖板玻璃、摄像头视窗保护盖板、指纹识别模组切割、液晶面板分切、液晶面板倒角、滤光片切割等。

激光烧蚀加工工艺

利用材料对特定波长的激光呈强吸收特性，通过扫描振镜系统将激光聚焦在材料表面，使材料气化或离子化，形成材料的改性、去除，或热传导等作用。该项工艺应用范围广，几乎适用于所有材料的加工，可以用来打标、蚀刻、挖槽、钻孔、切割等。

技术优势：

①材料损伤降到最低，提高加工品质；

②可在材料表面加工出任意形状曲面；

③玻璃、蓝宝石等透明材料可进行有锥度、无锥度钻孔；

④应用范围极广；运维成本低。非常适合自动化连续生产。

激光烧蚀工艺加工效果图

针对手机制造应用，在打标方面，可用于手机机身、保护膜、电池、手机内部芯片、线路板等LOGO、文字标记的打标；在钻孔方面，可用于外壳听筒、天线孔、摄像头孔、耳机孔等；在切割方面，可用于手机摄像头盖板的切割等。

激光内部改质加工工艺

该技术即利用等离子体在材料内部的膨胀冲击，对周边形成应力传导的效应来切割材料。是一种非常先进的皮秒激光“冷”加工技术。可切割各种透明脆性材料，如玻璃、蓝宝石、硅、碳化硅等材料。

技术优势：

①加工材料无损耗、热效应小、切割槽宽度可以非常窄；

②内部加工可抑制加工碎屑产生，适用抗污性差的样品；

③使用环境要求低，不需要额外的辅助清洗、涂胶等传统工艺，制程成本低；

④效率高，切割速度可以达到1000mm/s；

⑤适用广，针对不同厚度材料，可通过多层技术及多光点切割来高速加工。

激光内部改质加工工艺

应用领域广泛应用于手机摄像头滤光片（Glass）、LCD显示屏倒角（Glass）、LED晶圆（Sapphire）、半导体晶圆(Si、SiC)等领域。

手机制造工艺中用到的激光技术非常广泛，以上也只是列举了部分应用。在手机生产制造过程中，激光加工可以说无处不在。大族显视与半导体在消费类电子领域内，为蓝宝石及玻璃激光加工设备的主流供应商，针对应用于消费类电子行业的各种脆性材料，可以提供全套成熟的激光加工解决方案。